積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7R2A225M500JJ
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1A225K080AC
Capacitance=2.2μF
Edc=10V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7S3D102K200AA
Capacitance=1nF
Edc=2000V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2.0mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X7S2A476M640LH
Capacitance=47μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:6.0x7.5x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6N1C0G3A822J230AC
Capacitance=8.2nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
チップビーズ
MMZ0603S471HT000
|Z|=470Ω at 100MHz
Rated current=310mA
L x W x T :
0.6mm x 0.3mm x 0.3mm
