NTCセンサエレメントは、主要なアプリケーションにおいて、温度計測の基本となります。TDKは、自動車、産業機器、家電製品、暖房器具の市場向けに、優れた媒体耐性と長期の安定性を備えた、高精度の温度計測センサを開発・製造しています。
TDKは、優れたNTCチップを用いてエポキシ樹脂封止型や耐熱温度300℃のガラス封止型を標準品としてラインアップしています。

TDKは、インダストリ4.0の幅広い要件に適合した性能を持つEPCOS圧力トランスミッタの製品ボートフォリオに新たな製品を追加しました。これらのロープロファイル圧力センサの特徴は、コンパクトな設計、高精度、優れた長期安定性です。

自動走行運転を目的とした自動車の多機能化が進み、ADASの各種ECUの消費電力の増加や、エンジンルームなどの機構部分の近くに電子制御ユニット（ECU）を設置する機電一体化が進んでいます。その為、自動車一台に搭載される電子機器、電子部品は増加する傾向にあり、電子機器に用いられる電子部品の信頼性が自動車全体の信頼性に及ぼす影響が大きくなっています。

パワーエレクトロニクスの分野では、従来のシリコン素材の半導体が窒素ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）素材のワイドバンドギャップ（WBG）技術により徐々に置き換えられています。これにより受動素子、特にDCリンクコンデンサに対する要求性能は大幅に厳しくなっています。TDKは、極めて優れた素材技術と設計技術により、新しい半導体の利点を最大限に活かせる革新的なソリューションを提供します。

⾃動⾞の電動化が進むにつれてモータージェネレータの需要が増えていきます。モーターとインバータとの⼀体化の流れもあり、⼩型、⾼耐熱、耐振動要求も⾼くなっており、部品の⾼信頼性化が望まれています。また、インバータ回路のスイッチング素子には配線のインダクタンスによって⼤きなサージ電圧が発⽣する場合があり、配線やスナバーコンデンサによる対策が不可⽋です。同様にノイズの対策が重要になってきます。

自動運転やカーシェアリングサービスなど利用方法が大きく変わる今後のクルマは、ドライバとクルマの接点となるヒューマン・マシン・インタフェース（HMI）も一変するとされています。 安全・安心を提供しながら運転から解放された時間を有意義で快適に活用するためのHMIを求めて、自動車業界が開発を進めているのがデジタルコックピットです。 ドライバの感覚を介し、安全・安心の確保と充実したHMIの実現に向け、以下、デジタルコックピットの価値向上に貢献するTDK製品・技術を紹介します。

高周波駆動できるパワー半導体「GaN」の普及にともない、スイッチング電源の高周波化が現実的になってきています。トランス製品にはフェライト材料が使われますが、駆動する周波数によってコアの損失（鉄損）が大きく変わり、トランスの設計のキーポイントとなります。本記事ではGaN用に開発されたPC200材料の特徴や使用する際のポイントについてご紹介します。

自動運転の実用化・普及に向けて様々なセンシング機能、コミュニケーション機能が進化を続けています。次世代無線通信規格である5Gサービスの本格普及に伴い、「車車間・路車間通信（V2X）」といった自動車とその周囲とのデータ通信を目的としたワイヤレス技術が注目されています。TDKグループではV2Xに向けて各種電子部品をラインナップしていますが本記事ではテレマティクス・コントロールユニット (TCU) 向けにIMU (イナーシャル・メジャーメント・ユニット)及び高周波製品をピックアップして紹介します。

TDK株式会社は、DCリンク用EPCOSフィルムコンデンサのラインナップに「B3277*X/Y/Z」シリーズを追加しました。この新シリーズの特長は、小型サイズ、高静電容量、そして高電流容量です。

TDK株式会社は、DCリンク用EPCOSフィルムコンデンサのラインナップに高耐性のB3277*Mシリーズを新たに追加しました。
この新シリーズは、温度85 °C、相対湿度85％、定格電圧で1000時間のTHB（耐湿負荷）試験をクリアし、過酷な使用環境条件にも適していることが証明されています。