ソーラーインバータにまず求められる重要な条件は高効率です。また、同時にコスト、サイズ、重量に関する要求はますます厳しくなっています。こういったニーズを同時に満たすための一つのアプローチはマルチレベルトポロジーの採用です。
複数の電圧レベルを切り替えることによる主な利点は、半導体の電圧ストレスとパワーチョークのリプルストレスの低減です。
これにより、一般的により安価な低電圧の半導体を使用できることになり、またチョークにかかるリプルストレスが低減されるため、チョークの設計についても小型化、軽量化、低コスト化が可能になります。
フライングコンデンサ・トポロジーは、ソーラーインバータのブースターステージにおいて特に重要な選択肢となる、マルチレベルトポロジーです。
名前に示される通り、このテクノロジーには主要なパーツとしてコンデンサが必要です。この記事では、適用可能なTDKのソリューションについて比較、説明しています。

TDK株式会社（TSE: 6762）は、PLZTセラミック（チタン酸ジルコン酸ランタン鉛）ベースのコンデンサ（製品名：CeraLink®)をより小型サイズにした製品をラインナップに加えたことを発表します。
従来、大型サイズのみの販売でしたが、お客様のニーズにあわせ、標準的なチップ設計を備えた小型サイズをの製品を追加しました。製品サイズは5.7 x 5 x 1.4mmのEIA 2220サイズとなります。 新製品の静電容量は500Vで250 nFとなっています。 この新しいコンデンサは、標準タイプ（ニッケル／スズめっき）と樹脂電極タイプ、2種類の端子品を用意しています。

⾃動⾞の電動化が進むにつれてモータージェネレータの需要が増えていきます。モーターとインバータとの⼀体化の流れもあり、⼩型、⾼耐熱、耐振動要求も⾼くなっており、部品の⾼信頼性化が望まれています。また、インバータ回路のスイッチング素子には配線のインダクタンスによって⼤きなサージ電圧が発⽣する場合があり、配線やスナバーコンデンサによる対策が不可⽋です。同様にノイズの対策が重要になってきます。

TDK株式会社は、Flexアセンブリ技術を用いたモジュラー方式のCeraLink FAタイプの投入により、実績のあるCeraLink®コンデンサのラインアップを拡張しました。この省スペース設計により、同じ端子上に2個、3個または10個の同一のコンデンサを並列に接続して、容量を増加させることが可能です。