積層セラミックチップコンデンサ

セレクションガイド(車載用)

TDKでは、お客様のお困りごとを解決する、さまざまな特徴の積層セラミックチップコンデンサをラインアップしています。用途に合わせて最適なコンデンサをお選びください。

  製品タイプ
使用用途 一般 高温/高耐圧 高信頼性 高信頼性+低抵抗 低ESL 導電性接着剤専用
一般環境125°C、50V以下          
高温/高圧環境推奨          
メカニカルストレスによる
リスク低減
         
メカニカルストレスによる
リスク低減+低抵抗
         
MLCC員数削減/2直実装          
MLCC員数削減/デカップリング          
高周波ノイズ除去          
導電性接着剤での実装          

一般環境 125°C、50V以下|一般

125°C、50V以下の一般環境では、一般タイプを推奨しております。

高温/高圧環境推奨|高温/高耐圧

最適なセラミック材料で高温高圧環境へ対応する高温、高耐圧タイプを推奨しております。

中耐圧 タイプ

高温保証 タイプ

高温保証 タイプ高温保証 タイプ
1005 to 5750 [mm] [EIA 0402 to 2220]
NP0, X8R, X8L
to 22μF/4 to 630V

メカニカルストレスによるリスク低減|高信頼性

基板たわみや落下衝撃、熱衝撃などのメカニカルストレスによるリスクを抑えたい場合、端子電極へ柔軟性を持つ樹脂層や金属フレームを組み込んだ構造の「高信頼性タイプ」を推奨しております。

メカニカルストレスによるリスク低減+低抵抗 | 高信頼性+低抵抗

メカニカルストレスによるリスクを抑えながら電気抵抗を抑えたい場合、TDK独自の端子構電極造でそれらを実現した「高信頼性+低抵抗」タイプを推奨しております。

樹脂電極(低抵抗)タイプ

樹脂電極(低抵抗)タイプ樹脂電極(低抵抗)タイプ
3216 to 3225 [mm][EIA 1206 to 1210]
X7R
to 10μF/16 to 100V

MLCC員数削減/2直実装|高信頼性

直列実装しているMLCC数を減らしたい場合、1素子内にコンデンサ2個を直列に配置した構造の2直構造タイプを推奨しております。

MLCC員数削減/デカップリング|低ESL

デカップリング用MLCC数を減らしたい場合、特徴的な構造で低ESL、低インピーダンスを実現した、低ESLタイプを推奨しております。

高周波ノイズ除去|低ESL

高周波ノイズを除去できない場合、特徴的な構造で低ESL、低インピーダンスを実現した、低ESLタイプを推奨しております。

導電性接着剤での実装|導電性接着剤専用

導電性接着剤による実装には、Ag-Pd-Cu合金の端子電極で導電性接着剤へ対応可能な導電性接着剤専用タイプを推奨しております。

導電性接着剤 タイプ

導電性接着剤 タイプ導電性接着剤 タイプ
1005 to 3225 [mm] [EIA 0402 to 1210]
C0G, X7R, X8R
to 10μF/6.3 to 100V