FA関連製品 よりいっそうクリーンな環境が求められる、半導体設備やフリップチップ実装機などの製造プロセス。TDKでは、PWP異物評価試験で世界最高レベルのパーティクルデータを取得しました。エアクッション方式により、各社の300mm FOUPに無調整で対応できるFOUP Load Port、自動窒素パージを備えた次世代ミニエンバイロンメントシステムを製造・販売しています。また、高信頼性・省スペース・低価格のフリップチップ実装システムも製造・販売。電子部品サプライヤであるTDKが、ユーザの視点で生産現場が求めているニーズを真摯に掘り起こし、製品化したシステムです。 もっと見る 製品一覧 FOUPロードポート カタログ フリップチップ実装システム カタログ 製品検索 カタログ 製品ごとの寸法や、電気的特性など詳細情報が記載されたデータシートをダウンロードしてご覧いただけます。 News最新情報 RSS Feed 製品ニュース 自動車のアプリケーションガイドを更新 2026年4月14日 技術支援 2026年4月1日「キャンセルポリシー」を改訂 2026年4月7日 技術支援 2026年3月1日「VLAC試験範囲」が拡大(IEC/EN61000-4-2最新版対応, FCC Part15 Subpart B 対応周波数18GHzまで拡大) 2026年4月7日 製品ニュース AI Eco システムのアプリケーションガイドを公開 2026年2月24日 製品ニュース 産業機器/エネルギーのアプリケーションガイドを更新 2025年9月24日 製品ニュース デジタル家電 / 家電のアプリケーションガイドを更新 2025年9月9日 すべて表示 その他関連リンク アプリケーションガイド 環境対応/材料データシート [展示会]2018.12.12-14 [展示会]2019.12.11-13 [展示会]2019.1.16-18
