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TDK製品の特徴

よりいっそうクリーンな環境が求められる、半導体設備やフリップチップ実装機などの製造プロセス。TDKでは、PWP異物評価試験で世界最高レベルのパーティクルデータを取得しました。エアクッション方式により、各社の300mm FOUPに無調整で対応できるFOUP Load Port、自動窒素パージを備えた次世代ミニエンバイロンメントシステムを製造・販売しています。また、高信頼性・省スペース・低価格のフリップチップ実装システムも製造・販売。電子部品サプライヤであるTDKが、ユーザの視点で生産現場が求めているニーズを真摯に掘り起こし、製品化したシステムです。

ニュース

2017年4月12日
『「医療機器のクラス分類」とTDK製品の対応状況』が公開されました。
2017年3月12日
会員制サービスmyTDKをリリース
2017年3月12日
お問い合わせサービス(「Mail to TDK」)が新システム「myTDK」に移行しました。
2016年4月19日
アプリケーションガイド | 「医療機器」 を追加
2016年1月13日
第45回 インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装技術展
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