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TDK製品の特徴

よりいっそうクリーンな環境が求められる、半導体設備やフリップチップ実装機などの製造プロセス。TDKでは、PWP異物評価試験で世界最高レベルのパーティクルデータを取得しました。エアクッション方式により、各社の300mm FOUPに無調整で対応できるFOUP Load Port、自動窒素パージを備えた次世代ミニエンバイロンメントシステムを製造・販売しています。また、高信頼性・省スペース・低価格のフリップチップ実装システムも製造・販売。電子部品サプライヤであるTDKが、ユーザの視点で生産現場が求めているニーズを真摯に掘り起こし、製品化したシステムです。

ニュース

2020年3月31日
自働車アプリケーションガイドのセーフティが更新されました。
2020年3月31日
自働車アプリケーションガイドの車載ネットワークが更新されました。
2020年3月31日
自働車アプリケーションガイドのV2Xが更新されました。
2019年6月28日
車載製品のIndexページ「Automotive Solution」が新たに公開されました。
2018年11月29日
「欧州連合(EU)RoHS指令対応 / 改正中国版RoHSに関する製品情報」が更新されました。
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