Q.
導電性接着剤のTDKガイド (3): 導電性接着剤の使い方は、はんだとどのように違いますか。
- コンデンサ(キャパシタ) >
- 積層セラミックチップコンデンサ
A. 部品を導電性接着剤で実装する大まかなプロセスは、はんだ実装と似ています。表1に違いを示します。
工程 | はんだ | 導電性接着剤 |
---|---|---|
1 | はんだ塗布 | 接着剤塗布 |
2 | 部品の装着 | 部品の装着 |
3 | 加熱/リフロー | 硬化 |
4 | 冷却 | 冷却(熱硬化の場合) |
はんだの代わりに接着剤を塗布(スクリーン印刷)し、部品の装着を行います。エポキシ樹脂の硬化時間は、はんだの加熱および冷却時間よりもかなり長く、また硬化中に確実に適温が保たれるように注意する必要があります。そうしないとエポキシ樹脂は完全に硬化しません。
導電性接着剤は、1液性または2液性になります。1液性は、最終的に使用するエポキシ樹脂を作るために樹脂を混合する必要がないという長所があります。1液性の硬化温度は2液性に比べ高く(150°C)、多くの場合は使用するまで冷蔵保管が必要です。
2液性エポキシ樹脂は、1液性エポキシ樹脂より低い温度(室温の場合が多い)で硬化可能という長所があり、また冷蔵保管の必要もありません。2液性エポキシ樹脂は混合後ただちに使用する必要があり、また硬化剤の混合比率が適正でないと使用できなくなることがあります。
導電性接着剤を塗布する際には、特に注意が必要です。はんだの場合は、表面張力があるため過剰なはんだは加熱すれば接合 部に戻りますが、エポキシ樹脂は動かさずに硬化します。このためショートや銀マイグレーション(絶縁抵抗が低下し、最終的にはショートのリスクがある)の 問題が発生することがあります。
図1:はんだおよび接着剤の過剰塗布
図2:接着剤の過剰によるショートのリスク
>>積層セラミックチップコンデンサ製品サイト
その他製品に関することは弊社担当営業または代理店もしくは本Webサイトよりお問い合わせください。