Q.端子電極の接着強度 (1): はんだ付け後にMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)が基板（PCB）から剥がれる原因は何ですか。

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A. 原因はいくつも考えられますが、最も一般的なものははんだ接合の質と乱暴な取り扱いです。ここで言うはんだ接合の質とは、はんだフィレットの量と部品の端子のはんだ被覆率を指します。部品とPCBの接着は、ほとんどの場合、はんだ使用量に正比例します。
通常、部品が小型化するほど、はんだフィレットは小さくなります。また、はんだ量が不足すると接着強度は低下します。

図1: はんだ付けした部品の側面図

図2: はんだ量に比例する端子接着強さ

図3:部品のサイズに比例するはんだ量

乱暴な取り扱いは、はんだ付け後にコンデンサが剥がれる原因となりますが、通常の取り扱いでも部品がPCBから外れる場 合があります。装着したPCBを手や器具で触れる場合は、トレーニングを積んだ上で、できるだけ最小限にしてください。また、水洗いをする場合は、基板の 溶剤を洗浄するときに必要以上の水圧がかかります。ブラシ、コンベヤ、ロボットを使用する場合は、取り扱い上のリスクが伴います。

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