Q.
端子電極の接着強度 (2): MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)の端子電極の接着強度とは何ですか。
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図1: 従来の端子接着試験
図2: 故障モード、リード引張り
図3: 故障モード、側面押し
A. 端子電極の接着強度とは、部品の本体から端子を引き剥がすために必要な力です。最も一般的には、アキシャルリードの引張り試験または側面押し試験で評価します。通常はキログラムで表し、部品のサイズにより変わります。
図1: 従来の端子接着試験
アキシャルリードの引張り力が部品の正確な端子強さを計る最善の尺度ですが、SMTプロセスでは側面押し試験が一般的です。
注: 側面押し試験は、はんだ量と部品の押す箇所によって大きく異なります。
端子電極の接着強度の大きさは、故障モードと合わせて説明します。故障の3つの基本形態を下図で説明します。
図2: 故障モード、リード引張り
図3: 故障モード、側面押し
故障モードははんだフィレットの高さによって異なります。通常、セラミックとセラミック、または金属と金属の故障モードは、接着力が最大になるという理由から一般には望ましいと考えられます。
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