図1: MLCCの内部構造

セラミックコンデンサに使用される材料系、特にセラミック誘電体と金属電極（端子電極）の接着を考える場合は少々複雑に なります。端子ペーストやセラミック誘電体の調合に使用されるガラスフリットの種類と量は、端子電極の接着強度の重要な要素です。同時焼成の温度プロファ イルと雰囲気は、端子とセラミックが接着するための促進剤となります。

図2: セラミック誘電体に浸透するガラスフリット

* C.F.Smith, Jr.、「積層チップコンデンサの電極材料組成: めっき可能なベースとめっき」、37回電子部品会議、1986年