Q.
端子電極の接着強度 (5): 良好な接着強度を確保するために何をすればよいですか。
- コンデンサ(キャパシタ) >
- 積層セラミックチップコンデンサ
A.
端子接着不良に関する問題でこれまで最も多いのは、はんだフィレットが小さすぎることです。ステンシル開口部の適正サイズと目詰まりのない印刷処理が非常に重要です。速すぎる温度プロファイルを避けることにより、良好なはんだフローを促し、適正なはんだ被覆率が得られます。
汚れたはんだランドは、はんだフィレットとPCBの接着に悪い影響を及ぼす場合があります。良好な接着強度を得るために、汚れていない（油や水分が付着していない）PCBのみを使用してください。
>>積層セラミックチップコンデンサ製品サイト
その他製品に関することは弊社担当営業または代理店もしくは本Webサイトよりお問い合わせください。
