Q.
端子電極の接着強度 (3): MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)を使う時のはんだの適量はどれくらいですか。
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図1: はんだフィレット*2
A.
はんだフィレットは部品の高さや厚みの被覆率で表されます。
はんだフィレットはMLCCの厚みの50%以上にすることを推奨します。また通常、薄いはんだ層は富士山の裾野のような形状で広がります。これは端子がはんだで適切に“濡れている”からであり、良好なはんだ付け性を示します。EIA*1は部品の厚みの25%以上を推奨しています。
注: 多くの場合、メーカーはコスト管理とチップ立ち防止のため、はんだ使用量を最小限に抑えようとしますが、十分なはんだフィレットと適切な接着強度を損なわないように細心の注意を払う必要があります。
図1: はんだフィレット*2
*1 ANSI/J-STD-001B, Oct 1996
*2 TDK Multilayer Ceramic Chip Capacitors. Application Manual, Sept 1988 (publication BBE-017A).
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