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TDK製品情報NEWS Vol.013　2017年6月号
 
毎月一度、TDK製品の情報をお届けします。
 
 
トピックス
 
  • 世界をリードするセンサソリューションプロバイダーへ
  • 3端子貫通型フィルタ　ソリューションガイドを公開
  • 「チップNTCサーミスタ (NTCGシリーズ) セレクションガイド」を公開
  • 「高周波用インダクタ セレクションガイド」を公開
  • 【パネル公開中】人とくるまのテクノロジー展2017に出展
  • プレスリリース
  • 先月の人気記事
 
世界をリードするセンサソリューションプロバイダーへ
 
TDKは世界トップクラスのセンサソリューションプロバイダーとして高付加価値製品をご提供します。歴史ある磁性、セラミックの技術に加え、MEMS、慣性と、センサ技術を大幅に強化。拡充された技術のシナジーで、これまでにない価値を実現できるようになりました。
素材開発、素子開発、センサフュージョンからソフトウエアを含めたソリューションまで、さらにはバッテリ、ワイヤレス給電など、TDKの豊富な製品との相互作用をもとに、ワンストップのイノベーションでお客様のビジネスを加速します。


 
 
3端子貫通型フィルタ　ソリューションガイドを公開
 
  • 3端子貫通型フィルタによる電源ラインの高調波ノイズ対策
    電子機器の電源ラインのノイズ対策用として、コンデンサは最も基本的な電子部品です。コンデンサは周波数の高い交流電流ほど通しやすい性質があり、電源ラインとグランドをコンデンサを通してつなぐことで高周波ノイズをグランド側にバイパスして分離します。
 
 
 
  • 3端子貫通型フィルタの実装のポイント
    シャントスル―接続は電源ラインに並列に接続する実装方法で、電源ラインのデカップリング用としてすぐれた効果を発揮します。本記事では、それぞれの実装方法やメリットなどについて詳しく解説いたします。
 
「チップNTCサーミスタ (NTCGシリーズ) セレクションガイド」を公開
 
一般グレードと車載グレード毎に形状と用途から最適なチップNTCサーミスタをご提案致します。一般グレードには高さ0.18mm以下の低背品, 導電性樹脂ペースト対応品, 基板埋込品もラインアップ致しました。
 
「高周波用インダクタ セレクションガイド」を公開
 
形状と用途から最適な高周波用インダクタの製品シリーズが俯瞰できます。さらに、製品シリーズをクリックすると詳細な情報がご覧いただけます。
 
 
【パネル公開中】人とくるまのテクノロジー展2017に出展
 
TDKは、5月24日（水）から26日（金）までの3日間、パシフィコ横浜で開催された「人とくるまのテクノロジー展2017」に出展致しました。
皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。

各種センサから、受動部品、電源ユニットまで、くるまの未来に向けたソリューションを幅広くご紹介しました。
ブース前ステージでは、磁気センサ、触覚フィードバック素子、正のDCバイアス特性を持ったセラミックコンデンサについて、 製品説明を実施しました。
また、電子回路上での製品使用例や各種デモ実演を通し、見て、触って、納得いただける展示案内をさせていただきました。
 
プレスリリース
 
2017年4月11日 ： 電源製品：業界最高クラスの電力密度、11kW出力容量の絶縁型双方向DC-DCコンバータ「EZA11K」開発
2017年4月11日： インダクタ:車載PoC用インダクタADL3225Vの開発と量産
2017年4月19日： 米InvenSense買収のクロージング時期に関して
2017年4月27日： Solid State Drive（SSD）：産業用CompactFlash™(CF)カードCFA9DシリーズおよびPATA対応SSD SDA9Dシリーズの開発
2017年5月18日： TDK株式会社によるInvenSense社の買収完了について―世界をリードするセンサソリューションプロバイダーへ
2017年5月22日： ノイズ抑制シート：銅箔ラミネート型高透磁率磁性シートの開発と量産
 
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