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TDK製品情報NEWS	Vol.031　2019年4月号

トピックス

・自動車のアプリケーションガイドを大幅更新しました・アプリケーションノート「パワーインダクタの使い方」を新たに公開しました・「センサおよびセンサシステム」に4点の製品ポータルを新たに公開しました

自動車のアプリケーションガイドを大幅更新しました

自動車の各機能ごとにTDKグループの豊富な製品から、インダクタ、EMC対策製品、ESD/サージ保護デバイス、トランス、センサ、マグネットなど最適なソリューションをご紹介致します。

》アプリケーションガイド　xEV
》アプリケーションガイド　テレマティクスV2X
》アプリケーションガイド　セーフティ
》アプリケーションガイド　コンフォート
》アプリケーションガイド　パワートレイン
》アプリケーションガイド　車載ネットワーク

アプリケーションノート「パワーインダクタの使い方」が新たに公開されました

電子機器が高性能になると、使われるLSIの電源電圧を下げて低消費電力、高速化が行われています。電源電圧が下がると電圧変動の要求値が厳しくなり、要求特性を満足させるためには高機能なDC-DCコンバータが必要となってきますが、その性能を左右する重要な部品がパワーインダクタです。 TDKでは多種多様な製品をラインアップしており、本記事ではDC-DCコンバータの要求特性に応じたパワーインダクタの効果的な使い方や選び方のポイントを解説致します。

》アプリケーションノート「パワーインダクタの使い方」

「センサおよびセンサシステム」に4点の製品ポータルを新たに公開しました

組み込みマイクロコントローラ

ミクロナスのHVCは、コストパフォーマンスが高く、小型DCモータ制御を可能にします。新しい HVC 4420Fは、メモリが拡張され、自動車メーカーの診断機能への要求を満たします。32-bit CPUコア（ARM® Cortex-M3）、高性能アナログ機能を搭載したHVCは、自動車向け、産業機器向け、コンスーマ機器向けに、システム全体のコストの見直しを提案します。

》製品情報　組み込みマイクロコントローラ

ダイレクト角度センサ

ダイレクト角度センサは、磁界の正弦、余弦成分を計測することで磁界のベクトルを測定します。これはTDK-ミクロナスの新しい3D HALテクノロジにより実現されます。縦型ホール素子がチップ表面に対し垂直方向の磁界成分ではなく、チップ平面方向の磁界成分を計測します。このセンサは、回転角や位置に比例した信号をダイレクトに出力します。

》製品情報　ダイレクト角度センサ

ホールスイッチ

ホールスイッチは、磁場の強さを測定し、センサで設定済みのしきい値やプログラム可能なしきい値と比較します。この値（スイッチング・ポイント）を超えると、センサ出力のスイッチング状態が変化します。 TDK-ミクロナスは2種類のホールスイッチを提供しています。両方ともアクティブ・オフセット補正付きの温度補正されたホール素子を備えています。

》製品情報　ホールスイッチ

リニアホールセンサ

リニアホールセンサは、磁界に応じたオン・オフを切り替える出力は行いませんが、磁力に比例した信号を出力します。信号は、アナログ出力電圧、パルス変調幅（PWM）、あるいはLIN、SENTなどのバス・プロトコルで出力されます。スルーホール、SMD、シングルまたはデュアルダイ構成、キャパシタ内蔵または非内蔵などのパッケージがあります。TDK-ミクロナスのリニアホールセンサは、自動車ならびに産業機器向けのアプリケーション用に設計されています。

》製品情報　リニアホールセンサ