フィルムコンデンサ 製品トップページ 品番検索 特性値検索 カタログ テックノート 技術支援ツール 品番検索 特性値検索 カタログ 製品スポットライト 再生可能エネルギー用パワーコンデンサ DCリンク用小型フィルムコンデンサ 高耐性DCリンク用コンデンサ UL 810認証の高堅牢AC フィルタコンデンサ 高堅牢ACフィルタコンデンサシリーズを拡充 定格電圧を向上した高信頼性Y2コンデンサ Previous Next テックノート 製品 & テクノロジー プロダクトオーバービュー ワイドバンドギャップ半導体用の革新的な電力用コンデンサ技術 パワーエレクトロニクスの分野では、従来のシリコン素材の半導体が窒素ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）素材のワイドバンドギャップ（WBG）技術により徐々に置き換えられています。これにより受動素子、特にDCリンクコンデンサに対する要求性能は大幅に厳しくなっています。TDKは、極めて優れた素材技術と設計技術により、新しい半導体の利点を最大限に活かせる革新的なソリューションを提供します。 アプリケーション & 使用例 アプリケーションノート モーター/インバーター回路の構成例 ⾃動⾞の電動化が進むにつれてモータージェネレータの需要が増えていきます。モーターとインバータとの⼀体化の流れもあり、⼩型、⾼耐熱、耐振動要求も⾼くなっており、部品の⾼信頼性化が望まれています。また、インバータ回路のスイッチング素子には配線のインダクタンスによって⼤きなサージ電圧が発⽣する場合があり、配線やスナバーコンデンサによる対策が不可⽋です。同様にノイズの対策が重要になってきます。 その他のコンテンツ アプリケーションノート EPCOS各種資料 技術情報 技術支援ツール EPCOS設計ツール 関連情報 アプリケーションガイド 環境対応/材料データシート TDK製品の特徴 ニュース 2023年8月25日 ゲーム/周辺機器のアプリケーションガイドが公開されました。 2023年8月10日 インフラ向け電源のアプリケーションガイドが更新されました。 2023年7月3日 リモートEMC試験サービスご提供のお知らせ 2023年4月3日 EMC試験サービス 「EMC試験」「試験設備と試験内容」「ご利用料金」の内容を改訂しました。 2023年1月6日 EMC試験サービス キャンセルポリシー改訂のお知らせ RSS All News
パワーエレクトロニクスの分野では、従来のシリコン素材の半導体が窒素ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）素材のワイドバンドギャップ（WBG）技術により徐々に置き換えられています。これにより受動素子、特にDCリンクコンデンサに対する要求性能は大幅に厳しくなっています。TDKは、極めて優れた素材技術と設計技術により、新しい半導体の利点を最大限に活かせる革新的なソリューションを提供します。
⾃動⾞の電動化が進むにつれてモータージェネレータの需要が増えていきます。モーターとインバータとの⼀体化の流れもあり、⼩型、⾼耐熱、耐振動要求も⾼くなっており、部品の⾼信頼性化が望まれています。また、インバータ回路のスイッチング素子には配線のインダクタンスによって⼤きなサージ電圧が発⽣する場合があり、配線やスナバーコンデンサによる対策が不可⽋です。同様にノイズの対策が重要になってきます。
