パワーエレクトロニクスの分野では、従来のシリコン素材の半導体が窒素ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）素材のワイドバンドギャップ（WBG）技術により徐々に置き換えられています。これにより受動素子、特にDCリンクコンデンサに対する要求性能は大幅に厳しくなっています。TDKは、極めて優れた素材技術と設計技術により、新しい半導体の利点を最大限に活かせる革新的なソリューションを提供します。

⾃動⾞の電動化が進むにつれてモータージェネレータの需要が増えていきます。モーターとインバータとの⼀体化の流れもあり、⼩型、⾼耐熱、耐振動要求も⾼くなっており、部品の⾼信頼性化が望まれています。また、インバータ回路のスイッチング素子には配線のインダクタンスによって⼤きなサージ電圧が発⽣する場合があり、配線やスナバーコンデンサによる対策が不可⽋です。同様にノイズの対策が重要になってきます。