積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H1X7T2J223K115AC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R2J223K130AA
Capacitance=22nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7T2J223K115AC
Capacitance=22nF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B3X7S2A103M050BB
Capacitance=10nF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5K4X7R2J223K130AE
Capacitance=22nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.3mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3C0G2E223J160AA
Capacitance=22nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1X7T2J154K200AC
Capacitance=0.15μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
インダクタ(コイル)
CLF6045T-331M-D
L=330μH
Rated current=0.35A
L x W x T :
6.2 x 5.9 x 4.5mm
インダクタ(コイル)
MLJ1608WR18KT000
L=180nH
Rated current=600mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm
チップビーズ
MMZ0603F220CT000
|Z|=22Ω at 100MHz
Rated current=200mA
L x W x T :
0.6mm x 0.3mm x 0.3mm
