積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R0J226M160AE
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 端子間隔(G) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
おすすめコンテンツ
もっと見る
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1A106K125AE
Capacitance=10μF
Edc=10V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3216NP01H333J085AA
Capacitance=33nF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B3X7R1E224K050BE
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B3X7R1H104K050BE
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3X7T0G106M080AB
Capacitance=10μF
Edc=4V
T.C.=X7T
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X7R1E475K125AE
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X7S1E106K125AE
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H2C0G2A153J115AA
Capacitance=15nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H3C0G2E103J115AA
Capacitance=10nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H3C0G2E472J115AA
Capacitance=4.7nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
