積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L4C0G2J103J160AE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X8R1E155K160AE
Capacitance=1.5μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X8R1H684M160AB
Capacitance=0.68μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X8R2A224K160AB
Capacitance=0.22μF
Edc=100V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L4C0G2J103J160AA
Capacitance=10nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6L4C0G2J153G160AE
Capacitance=15nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
EMI抑制コンデンサ
B32032A4472K000
0.0047uF, 350Vrms AC
5m(W) x 10.5m(H) x 18m(L)
EMI抑制コンデンサ
B32923M3335K000
3.3uF, 305Vrms AC
14.5m(W) x 29.5m(H) x 26.5m(L)
DCリンク用コンデンサ
B32724A8705K000
7.0uF, 800 V DC
16.0mm(W) x 30.0mm(H) x 31.5mm(L)
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32672Z6564K000
0.56uF, 630V DC
11mm(W) x 18.5mm(H) x 18mm(L)
インダクタ(コイル)
MHQ1005P9N5GT000
L=9.5nH
Q=23
L x W x T :
1 x 0.6 x 0.5mm
