積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P1X7T2J474K250KC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012X5R1V156M125AC
Capacitance=15μF
Edc=35V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7S3A472K160AA
Capacitance=4.7nF
Edc=1000V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X6S2W225K250KA
Capacitance=2.2μF
Edc=450V
T.C.=X6S
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7T2J474K250KC
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7T2W105K250KE
Capacitance=1μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1E685M160AC
Capacitance=6.8μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8R4NP02J473J320KA
Capacitance=47nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:4.5x3.2x3.2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9M3X7S2A685K200KB
Capacitance=6.8μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P1X7T2J474K250KE
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P1X7T2J474M250KC
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
