積層セラミックチップコンデンサ
CGA6L4C0G2J562J160AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
CAA573C0G3A993G640LJ
Capacitance=99nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:6.0x8.4x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6L1X7T2J104M160AC
Capacitance=0.1μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6L1X7T2J104M160AE
Capacitance=0.1μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6L2C0G2A223J160AA
Capacitance=22nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6L2X7R1H105K160AE
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6L2X7R1H105M160AE
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6L4C0G2J153J160AA
Capacitance=15nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6L4C0G2J153J160AE
Capacitance=15nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3A102J200AE
Capacitance=1nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7T2E334M200AE
Capacitance=0.33μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
