積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7T2E334M200AE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7T2E224K160AA
Capacitance=0.22μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X7R1H475K125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7R2E224K200AA
Capacitance=0.22μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NC0G2E304J500JH
Capacitance=300nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NC0G2E304J500JJ
Capacitance=300nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
CeraLinkコンデンサ
B58035U5305M062
3 μF, 500 V
LxWxT=7.4x9x9.1 mm
DCリンク用コンデンサ
B32714H4405K000
4.0uF, 1400 V DC
22.0mm(W) x 36.5mm(H) x 31.5mm(L)