積層セラミックチップコンデンサ
CGA6N3X7R2A225M230AE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A272J200AC
Capacitance=2.7nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A332J200AE
Capacitance=3.3nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A682J200AE
Capacitance=6.8nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225NP02J333J250AA
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3EAC0G2A152J080AC
Capacitance=1.5nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
ESD Protection
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3EANP02A332J080AC
Capacitance=3.3nF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
ESD Protection
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X7R1H475M160AE
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X8R1E155K160AE
Capacitance=1.5μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6J4NP02J822J125AA
Capacitance=8.2nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3C0G2E153J200AA
Capacitance=15nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
