積層セラミックチップコンデンサ
CGA8K1X7R3D222M130KE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7S3D472K200KA
Capacitance=4.7nF
Edc=2000V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H4C0G2J152J115AA
Capacitance=1.5nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5K4X7R2J223K130AA
Capacitance=22nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3A562G200AC
Capacitance=5.6nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA7K1X7R3D102K130KE
Capacitance=1nF
Edc=2000V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x2x1.3mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8K1X7R3D222K130KA
Capacitance=2.2nF
Edc=2000V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x1.3mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8K1X7R3D222K130KE
Capacitance=2.2nF
Edc=2000V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x1.3mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8N4X7R2J104K230KE
Capacitance=0.1μF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.3mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8P3X7T2E105K250KA
Capacitance=1μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
CeraLinkコンデンサ
B58035U5305M062
3 μF, 500 V
LxWxT=7.4x9x9.1 mm
