積層セラミックチップコンデンサ
CGA8N3X7R2E474M230KA
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製品画像は代表的な製品を表示しています。 |
車載グレード
量産体制
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 ? |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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カタログ 
車載用MLCC セレクションガイド 
[プロモーションビデオ] xEVの高耐圧化への対応 
サンプルキット 技術支援ツール
Sパラメータ 
SPICE ネットリスト(簡易モデル) 
DCバイアス/直流重畳モデル(LTSpice) 3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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CGA6M3X7T2E334K200AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.33μF
Edc=250V
T.C.=X7TLxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200 -
CGA6P1X8R1E106M250AC
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200 -
CGA6P3C0G2E473J250AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=47nF
Edc=250V
T.C.=C0GLxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200 -
CGA6P3X8R1C106K250AE
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200 -
CGA6P4NP02J333J250AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=NP0LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200 -
CGA8M4C0G2J333J200KA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0GLxWxT:4.5x3.2x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200 -
CGA8N3X7R2E474K230KA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.47μF
Edc=250V
T.C.=X7RLxWxT:4.5x3.2x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200 -
CGA8N3X7R2E474K230KE
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.47μF
Edc=250V
T.C.=X7RLxWxT:4.5x3.2x2.3mm
Soft termination
AEC-Q200 -
CGA8N4X7R2J104K230KA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.1μF
Edc=630V
T.C.=X7RLxWxT:4.5x3.2x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200 -
CGA8N4X7T2W474M230KA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.47μF
Edc=450V
T.C.=X7TLxWxT:4.5x3.2x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
