積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N3X7S2A106K230KB
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量産体制
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2A103J115AA
Capacitance=10nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2A104J160AC
Capacitance=0.1μF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2A106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7S2A106K230KB
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7S2A106K230KE
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7S2A226M280KB
Capacitance=22μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X7R1H686M670LJ
Capacitance=68μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:6.25x7.5x6.7mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X8R2A474M200AB
Capacitance=0.47μF
Edc=100V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X7R1N106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=75V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X7R2A106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
