積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7R1E106K335JJ
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7S2A225K160AB
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7R1E107M670LJ
Capacitance=100μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:6.2x5.0x6.7mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573C0G2J304G640LJ
Capacitance=0.3μF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:6.0x8.4x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X8R1E104K080AA
Capacitance=0.1μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7S2A475M200AE
Capacitance=4.7μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X8R1E106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X8R1E106K250AD
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X8R1E106K250AE
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N3X7R1H106K230KB
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N3X7S2A106M230KE
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Soft termination
AEC-Q200
