積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P4X7T2W105M250KA
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量産体制
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C5750X6S2W225K250KA
Capacitance=2.2μF
Edc=450V
T.C.=X6S
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3NP02E153J160AA
Capacitance=15nF
Edc=250V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8N4X7T2W474M230KE
Capacitance=0.47μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2.3mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9M4X7T2W684K200KA
Capacitance=0.68μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9M4X7T2W684M200KA
Capacitance=0.68μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N1C0G2J683G230KC
Capacitance=68nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N2NP02A154J230KA
Capacitance=0.15μF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:5.7x5x2.3mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N3X7R2E105M230KE
Capacitance=1μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N4C0G2E154J230KN
Capacitance=0.15μF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P4X7T2W105K250KA
Capacitance=1μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
