積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KX7S1H106K335AJ
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 金属端子幅(E) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C4520C0G3F820K200KA
Capacitance=82pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x2x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2C0G1H151J080AA
Capacitance=150pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2X7R1H223K080AA
Capacitance=22nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E3C0G2D471J080AA
Capacitance=470pF
Edc=200V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ4J3X7R1E225K125AB
Capacitance=2.2μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ4J3X7R1H105K125AB
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ5K2X7R2A334K130AA
Capacitance=0.33μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ5L2X7R2A104K160AA
Capacitance=0.1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ5L4C0G2H272J160AA
Capacitance=2.7nF
Edc=500V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ6M3X7S2A475K200AA
Capacitance=4.7μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
