積層セラミックチップコンデンサ
CGA7M1C0G3F820K200KA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1H154K085AA
Capacitance=0.15μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C4520C0G3F820K200KA
Capacitance=82pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x2x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2X7R1H154K125AA
Capacitance=0.15μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7R1H105K125AB
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7S2A475K200AB
Capacitance=4.7μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7S1H106K250AE
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2X7R1A474K080AA
Capacitance=0.47μF
Edc=10V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ4J3X7R1H105K125AB
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ6M3X7S2A475K200AA
Capacitance=4.7μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KX7S1H106K335AJ
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
