積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7R1C336M500JJ
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 金属端子幅(E) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
おすすめコンテンツ
もっと見る
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X5R1C226M160AB
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R1A106K085AC
Capacitance=10μF
Edc=10V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R1C106K160AC
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R1C336M250KC
Capacitance=33μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4C2C0G1H122J060AA
Capacitance=1.2nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x0.6mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H4C0G2J222J115AA
Capacitance=2.2nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8P1X7R1C336M250KC
Capacitance=33μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7R1C336M500JH
Capacitance=33μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7S1C107M500JJ
Capacitance=100μF
Edc=16V
T.C.=X7S
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
EMI抑制コンデンサ
B32021H3332K000
0.0033 µF, 300 V rms AC
4.0m(W) x 9.0m(H) x 13.0m(L)
