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NTCWSシリーズ ワイヤボンディングにて実装可能な信頼性に優れた温度センサ

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近年通信の高容量化や高スピード化に伴い、光伝送システムは著しい発展を遂げています。
その中でも重要部品として位置づけられている半導体レーザーには周辺温度を一定に保つため、温度センサが必要となります。温度センサとして熱電対を用いる事もありますが、この用途に最適な温度センサがNTCサーミスタのNTCWSシリーズです。
NTCWSシリーズはワイヤボンディングにて実装が可能で、小型、高精度かつ高信頼性を実現しました。

NTCサーミスタとは

NTC(Negative Temperature Coefficient)サーミスタとは、温度上昇に伴い対数的に抵抗値が減少する半導体セラミックです。
自動車、産業機器、家電製品、医療機器等、温度の検知が必要なあらゆる分野において温度センサとして幅広く使用されています。
詳しくは以下リンクのページをご確認ください。

NTCWSシリーズの製品概要

本製品はセラミックの上下面に金電極を形成したタイプのNTCサーミスタです。
本製品はワイヤボンディングにて実装可能であるため、実装時の配置場所の自由度が高いことが特徴です。
また、使用温度範囲は‐40℃~125℃と広く、高温環境下でも優れたパフォーマンスを発揮します。

Figure 1 : NTCWSシリーズ製品概要

製品ラインナップ

NTCWSシリーズには以下3つの抵抗値特性の展開があります。抵抗値公差は±1%と±3%から選択できます。
その他抵抗値特性をお求めの場合には別途お問合せください。

Figure 2 : 製品ラインナップ
Operating
temperature
-40 ~ 125 ℃
Figure
Electrode Au (Thick film)
Package 2 inch tray (400 pcs/Tray)
Part No. R25
(KΩ)
R25 Tolerance
(%)
B25/85
(K)
B25/85 Tolerance
(%)
Dimensions
(mm)
NTCWS3JF103FC1GT*** 10 ±1 3410 ±1 L,W:0.48±0.04
T:0.25 max
NTCWS3JF103HC1GT*** ±3
NTCWS3UF103FC1GT*** 10 ±1 3930 ±1 L,W:0.33±0.04
T:0.25 max
NTCWS3UF103HC1GT*** ±3
NTCWS4AF104FC1GT*** 100 ±1 4050 ±1 L,W:0.31±0.04
T:0.25 max
NTCWS4AF104HC1GT*** ±3

製品の特徴

1. 高精度
NTCWSシリーズは抵抗値公差±1%の狭公差品をラインナップしています。25℃における温度精度は、抵抗公差3%品:±0.7℃、抵抗公差±1%品:±0.3℃です。
よって、高温度精度を求められるアプリケーションに対しては、抵抗値公差±1%品を推奨しております。

Figure 3 : 抵抗公差別温度精度

2. 高信頼性
NTCWSシリーズはあらゆる環境において高信頼性を実現しました。
例えばDry Heat testは125℃の環境に2000時間放置するという厳しい試験ですが、2000時間後の抵抗値変化率は+0.23%と過酷な環境下においても安定したパフォーマンスを発揮します。また、低温(‐40℃)と高温(125℃)に交互に30分ずつ放置するThermal Shock Testは、急激な温度変化に製品がさらされるため、非常に厳しい試験条件になりますが、2000サイクル後の結果も試験後の抵抗値変化率+0.19%と安定しています。

Figure 4 : 製品の特長

"信頼性例(NTCWS3UF103FC1GT:R25=10KΩ±1%、B25/85=3930K±1%)"
参照 Telcordia GR468

アプリケーション例

NTCWSシリーズは、光通信分野では光トランシーバーのレーザーダイオード近傍温度検知、自動車分野ではLiDAR、産業機器分野ではパワー半導体などのアプリケーションに使用されます。
この他にもワイヤボンディングにて温度センサを実装したい用途に最適です。

Figure 5 : アプリケーション例
  • 光トランシーバーのレーザーダイオード近傍温度検知光トランシーバーの中に使用されているレーザーダイオードは安定した波長のレーザー光を出力するために、温度センサを使用してレーザー周辺の温度を安定させています。

  • パワー半導体温度検知パワーモジュールに使用されているIGBT等のパワー半導体では、オーバーヒートを防止するため、周辺温度をコントロールする必要があります。また、周辺部品の実装方法がワイヤボンディングであるため、ワイヤボンディングにて実装可能な温度センサが求められます。

  • LiDAR運転の自動化に伴い、注目されているLiDARには様々な方式があります。
    その中でも半導体レーザーを使用するLiDARには、半導体レーザー周辺の温度コントロールをするため、温度センサが使用されています。

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