TDK製品の特徴

積層セラミックチップコンデンサの小型化、大容量化を実現するため、先進の材料技術により粒子サイズの超微細化を追求。独自のプロセス技術を駆使して、誘電体層と電極層のズレがない高度な積層技術、1000層にもおよぶ多層化技術を確立しました。1層の層間厚みはサブミクロンレベル。薄層化と多層化を追求することにより、極小チップサイズでもタンタルコンデンサに迫る大容量化と、きわめて高い信頼性を両立しています。

ニュース

2019年12月2日
ソリューションガイド「自動車向け高信頼性製品の樹脂電極タイプのコンデンサ及びインダクタ、チップビーズ」が公開されました。
2019年11月2日
回路シミュレータ用電子部品モデル(Sパラメータ、等価回路モデル、SPICEモデル)を更新
2019年8月28日
回路シミュレータ用電子部品モデル(Sパラメータ、等価回路モデル、SPICEモデル)を更新
2018年11月29日
回路シミュレータ用電子部品モデル(Sパラメータ、等価回路モデル、SPICEモデル)を更新
2018年11月29日
「欧州連合(EU)RoHS指令対応 / 改正中国版RoHSに関する製品情報」が更新されました。
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