積層セラミックチップコンデンサ

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TDK製品の特徴

積層セラミックチップコンデンサの小型化、大容量化を実現するため、先進の材料技術により粒子サイズの超微細化を追求。独自のプロセス技術を駆使して、誘電体層と電極層のズレがない高度な積層技術、1000層にもおよぶ多層化技術を確立しました。1層の層間厚みはサブミクロンレベル。薄層化と多層化を追求することにより、極小チップサイズでもタンタルコンデンサに迫る大容量化と、きわめて高い信頼性を両立しています。

ニュース

2021年1月15日
モーターサイクルのEドライブのアプリケーションガイドが公開されました。
2020年11月28日
回路シミュレータ用電子部品モデル（Sパラメータ、等価回路モデル、SPICEモデル）を更新
2020年11月26日
スマートウォッチ/アクティビティトラッカーのアプリケーションガイドが公開されました。
2020年10月16日
モーターサイクルの燃料噴射システムのアプリケーションガイドが公開されました。
2020年9月29日
積層セラミックコンデンサ: 車載用、業界最高水準の大容量コンデンサの販売開始
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