TDK製品の特徴

積層セラミックチップコンデンサの小型化、大容量化を実現するため、先進の材料技術により粒子サイズの超微細化を追求。独自のプロセス技術を駆使して、誘電体層と電極層のズレがない高度な積層技術、1000層にもおよぶ多層化技術を確立しました。1層の層間厚みはサブミクロンレベル。薄層化と多層化を追求することにより、極小チップサイズでもタンタルコンデンサに迫る大容量化と、きわめて高い信頼性を両立しています。

ニュース

2018年11月29日
回路シミュレータ用電子部品モデル(Sパラメータ、等価回路モデル、SPICEモデル)を更新
2018年11月29日
「欧州連合(EU)RoHS指令対応 / 改正中国版RoHSに関する製品情報」が更新されました。
2018年9月28日
積層セラミックチップコンデンサ:ソリューションガイド「PIシミュレーションを活用した技術サポート」が公開されました。
2018年7月12日
積層セラミックチップコンデンサ:「セレクションガイド(車載用)」が公開されました。
2018年6月21日
人とくるまのテクノロジー展 名古屋(2018年7月11日~2018年7月13日)に出展しました【展示パネル公開中】
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