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TDK製品の特徴

積層セラミックチップコンデンサの小型化、大容量化を実現するため、先進の材料技術により粒子サイズの超微細化を追求。独自のプロセス技術を駆使して、誘電体層と電極層のズレがない高度な積層技術、1000層にもおよぶ多層化技術を確立しました。1層の層間厚みはサブミクロンレベル。薄層化と多層化を追求することにより、極小チップサイズでもタンタルコンデンサに迫る大容量化と、きわめて高い信頼性を両立しています。

ニュース

2017年7月21日
積層セラミックチップコンデンサ:「フィルムコンデンサからMLCCへの置き換えガイド Vol.1~3」が公開されました。
2017年4月12日
『「医療機器のクラス分類」とTDK製品の対応状況』が公開されました。
2017年3月12日
会員制サービスmyTDKをリリース
2017年3月12日
お問い合わせサービス(「Mail to TDK」)が新システム「myTDK」に移行しました。
2017年1月24日
積層セラミックコンデンサ: 車載向け高温対応X8R、X8L特性(150℃保証)シリーズの ラインアップ拡大

製品スポットライト

CGA3EA シリーズ: ESD ProtectionCGA3EA シリーズ: ESD Protection

国際標準規格IEC 61000-4-2に基づく静電気試験において、最も過酷な試験レベル4(8,000V)以上に対応したMLCCです。

C1005X8R2A / CGA2B2X8R2A シリーズ: 1005[EIA CC0402] 150°C 100VC1005X8R2A / CGA2B2X8R2A シリーズ: 1005[EIA CC0402] 150°C 100V

1.0mm x 0.5mm 形状で、上限使用温度150℃、定格電圧100Vに対応しており、車載用途(AEC Q200対応)としてもご使用いただけます。

CGA シリーズ: C0G Mid Voltage (100 ~630V) CapacitorCGA シリーズ: C0G Mid Voltage (100 ~630V) Capacitor

定格電圧100V~630VまでのC0G中耐圧領域において業界最高レベルの静電容量を実現しました。特に5750サイズ150nF(定格電圧250V)は世界初の業界最高静電容量です。

CKG シリーズ: MEGACAP TypeCKG シリーズ: MEGACAP Type

CKG シリーズメガキャップタイプは MLCC を重ねたもので、機械的ストレスや温度ストレスが大きい用途においてクラック発生を抑制する目的で使用されます。