Q.
たわみクラック対策 (6): たわみクラックはどうすれば発見できますか。
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A.
たわみクラックは、多くの場合電気的測定による絶縁抵抗の低下により発見されます。
MLCCのIR（Insulation Resistance、絶縁抵抗）は、クラックが誘電体に構造欠陥を生じさせるために低下します。
IRの低下は、通常漏れ電流の増大により検出されます。
静電容量の低下も、クラック発生の電気的な指標となります。
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