Q.
たわみクラック対策 (7): どうすればたわみクラックの防止に役立ちますか。
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- 積層セラミックチップコンデンサ
図1. 割板中にコンデンサにかかる応力の大きさを示す図。
応力最大から最小の順は以下のとおり、 A > B = C > D > E.
A.
クラックを防ぐ最も効果的な方法は、基板に不要な外力が加わらないようにすることです。基板補強材または支持材を設置すると、基板の屈曲防止に役立ちま す。製造中に基板が屈曲するケースは見落されがちです。製造過程を検証することは、基板にかかる応力を減少させる方法の発見につながります。
また、基板上の部品の配置が、曲げ発生時の部品にかかる応力の量に大きく影響します。部品を割板面とネジ取り付 け部から大きく離すと、製造中にMLCCに不要な応力が加わることを防ぐのに役立ちます。部品を割板面と平行に配置することで、応力を低減することができ ます(図1)。
はんだが多すぎると、曲げ発生時にMLCCに加わる応力が大きくなります。メーカーが推奨するはんだ仕様に従うよう注意する必要があります。
図1. 割板中にコンデンサにかかる応力の大きさを示す図。
応力最大から最小の順は以下のとおり、 A > B = C > D > E.
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