Q.
たわみクラック対策 (5): たわみクラックは、一般的にどのような過程で生じますか。
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A.
MLCCがPCBにはんだ接合された後、基板を著しく曲げる作業は全てクラック発生のリスクとなります。
製造中および製造後に基板がたわむケースは多々あります。
PCBは、割板作業中にしばしば多大な応力を受けます。製造過程で基板が曲げられる他の例として、コネクタのソケットへの取り付けと配線ハーネスの取り付けやビス止め作業などが挙げられます。
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