Q.たわみクラック対策 (3): たわみクラックの外観はどのようなものですか。

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A. 典型的なクラックは「45度クラック」とも呼ばれます。このクラックは、MLCC実装面の端子電極と素体の境目付近を起点として、45度の角度で上方（曲げ応力方向）に伸び、（図1）MLCCの端子電極の外側に達します。

45度クラックは最も一般的に見られるたわみクラックですが、特にその部位が過剰な曲げを受けた場合には他のたわみクラックが生じることもあります。

図 1. 凸状屈曲中のMLCC上の応力の起点と方向

誘電体の変色が表面で観察されることがあっても、外部からの目視によりたわみクラックが発見されることは稀です。この領域は、正常な誘電体よりも明るい色に見えます。 通常、クラックはその部位でDPA（Destructive Physical Analysis、構造解析）を行った場合にのみ発見されます。DPAは断面解析とも呼ばれます（図2）。

MLCCの端子電極を取り除いた際、クラックが表面にまで拡がっていると、たわみクラックが観察される場合があります（図3）。
このようなクラックは、MLCCの底面にも見られます（図4）。
基板に過剰な応力が加わると、クラックがMLCCの両端で形成されることもあります。

図2. 基板の過剰なたわみによりクラックを生じたMLCCの断面

図3. たわみクラックの起点が見られるMLCCの底面

図4. 端子電極を取り除いたMLCCの底面。両端にクラックが見られる

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