Q.たわみクラック対策 (2): たわみクラックは、なぜ発生するのですか。

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A. MLCCの誘電体素材はセラミック化合物です。セラミックは、圧縮に強く引張りに弱いという本質的に壊れやすい素材です。 MLCCにかかる機械的応力が過大な場合、その部位の応力を減少させようとしてクラックが生じます。

PCBの凹状屈曲では、屈曲中にその部位に働く力が圧縮力であるため、MLCCにクラックが生じることはほとんどありません（図1）。
PCBの凸状屈曲では、その部位に引張応力を受けるため、MLCCはクラックを生じやすくなります（図2）。

図 1. 凹状屈曲による圧縮力を受けるPCB上のMLCC

図 2. 凸状屈曲による引張応力を受けるPCB上のMLCC

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