積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2X8R1H221M050BE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005X5R1E105K050BC
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X5R1C226M125AC
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X5R0J107M160AB
Capacitance=100μF
Edc=6.3V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7S2A225K160AE
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8L1H225K160AC
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2X8R1H221K050BD
Capacitance=220pF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2X8R1H221K050BE
Capacitance=220pF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X8L1H225K160AC
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X8L1H106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
