積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3B222G200AC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7T2J154K200AC
Capacitance=0.15μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3C0G2E222J080AA
Capacitance=2.2nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3B222J200AC
Capacitance=2.2nF
Edc=1250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X7R2A106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
EMI抑制コンデンサ
B32924H3335M003
3.3uF, 305Vrms AC
19m(W) x 30m(H) x 31.5m(L)
EMI抑制コンデンサ
B32924J3155K000
1.5uF, 305Vrms AC
14m(W) x 24.5m(H) x 31.5m(L)
DCリンク用コンデンサ
B32714H2205J000
2.0uF, 1200 V DC
15.0mm(W) x 24.5mm(H) x 31.5mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32714H9106K000
10.0uF, 900 V DC
22.0mm(W) x 36.5mm(H) x 31.5mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32716H2146J000
14.0uF, 1200 V DC
30.0mm(W) x 45.0mm(H) x 42.0mm(L)
AC出力フィルタリング用コンデンサ
B32756C4205K000
2μF, 800V DC
16(W) x 28.5(H) x 42mm(L)
