積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7R2A105M335JJ
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C0510X6S0G104M030BC
Capacitance=100nF
Edc=4V
T.C.=X6S
LxWxT:0.52x1x0.3mm
Low ESL reverse geometry
積層セラミックチップコンデンサ
C0603JB1E222M030BA
Capacitance=2.2nF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1A106M080AT
Capacitance=10μF
Edc=10V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7R2A105K335JH
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7R1H476M500JJ
Capacitance=47μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNC5L1X7R1H106K160AE
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CNC6P1X7R1H106K250AE
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
インダクタ(コイル)
MLF1608A3R3JT000
L=3.3μH
Rated current=30mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm
インダクタ(コイル)
MLF1608A4R7JT000
L=4.7μH
Rated current=30mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm
SMDディスクバリスタ
B72660M0271K072
Max. Operating Voltage [AC]=275Vrms
Max. Surge Current Imax(8/20μs,1time)=1200A
