積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7T2J105M500JJ
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7T2J105M640LJ
Capacitance=1μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6.0x5.0x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X7T2J155M640LJ
Capacitance=1.5μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6.0x7.5x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9M1X7T2J334K200KC
Capacitance=0.33μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P1X7T2J474K250KE
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG45NX7T2J474M500JJ
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:5x3.5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7T2J474K335JJ
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7T2J105M500JH
Capacitance=1μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
CeraLinkコンデンサ
B58035U7105M062
1 μF, 700 V
LxWxT=7.4x6x9.1 mm
CeraLinkコンデンサ
B58035U7155M062
1.5 μF, 700 V
LxWxT=7.4x9x9.1 mm
EMI抑制コンデンサ
B32021H3102M000
0.0010 µF, 300 V rms AC
4.0m(W) x 9.0m(H) x 13.0m(L)