車は人が運転する時代から運転サポート、自動運転へと移り変わり、使われる電子部品の数量がより一層増えてきています。一つの部品の故障で本来の機能が損なわれることになり、部品に対する信頼性の要求はさらに高まってきています。TDKでは車載向けに故障リスクを低減した高信頼性車載用高周波パワーインダクタ HPLシリーズ、TFMシリーズ、BCLシリーズを提案致します。

InvenSenseのモーション／ジェスチャベースのデバイスは、モバイル、ウェアラブル、スマートハウス、自動車といった民生用電子機器や、産業用電子機器に多用され、急速に重要な機能を担うようになっています。ジャイロセンサ、加速度センサ、コンパス、気圧センサをはじめとする当社のモーションソリューションは、三次元空間での物体の動きを検出・追跡する機器です。自由空間での運動を計測し、入力コマンドとして提供することで、ユーザと電子デバイスとのやりとりを可能にしています。InvenSenseは、業界トップクラスの相対精度、センサ処理能力、温度安定性を誇るIMUを取り揃えています

TDK株式会社は、触覚フィードバック用PowerHap™ピエゾアクチュエータシリーズから、新しく小型で長方形のアクチュエータ0904H014V060および1204H018V060を発売し、ラインナップを拡充します。新製品のそれぞれのサイズは、わずか9 × 3.75 × 1.4 mm および 12 x 4 x 1.8 mmです。

TDK株式会社は、UL 810 認証を取得したCEマーク付の新シリーズのAC フィルタコンデンサを発表します。B32354S3*シリーズのコンデンサは、定格電圧350 V ACで設計されており、10 µFから40 µFの静電容量で利用することができます。リードピッチは、52.5 mmです。この新しいコンデンサは、セグメント蒸着によりUL 810の最高の安全性クラスに適合しています。

この記事ではMEMSマイクロフォンの製品概要について解説しています。

触覚フィードバックと統合センサ機能を備えた革新的なPowerHap™ピエゾアクチュエータは、0909H011V060, 1313H018V120, 2626H023V120の3種類のコンパクトタイプとなっています。これらはそれぞれ2.5g、7g、35gの非常に高い加速度を100グラムの負荷で実現しています。

TDKチップアンテナ ANTシリーズは低温同時焼成セラミックス(LTCC)を用いた独自の構造により小型、高性能、マルチバンド対応、開発ステージ毎での基板の改版が不要、自動実装, リフローに対応したシンプルな製品設計など優れた特徴を持っています。

SLF-H/LTF-D/CLF-NI-Dシリーズは、フェライトのリングコアで磁気シールドされた巻線タイプの車載用パワーインダクタです。幅広いサイズ、インダクタンス値をラインナップしており、また車載での厳しい使用環境にも耐えうる高い信頼性も備えています。メーター、ヘッドライトからECMまで各種車載用機器に最適な製品です。

TDK株式会社は、Flexアセンブリ技術を用いたモジュラー方式のCeraLink FAタイプの投入により、実績のあるCeraLink®コンデンサのラインアップを拡張しました。この省スペース設計により、同じ端子上に2個、3個または10個の同一のコンデンサを並列に接続して、容量を増加させることが可能です。

TDK株式会社は、PZT（チタン酸ジルコン酸鉛）セラミック製でプラスチックハウジングにパッケージされた小型低温プラズマ・ジェネレータ素子CeraPlas™ HFを発表します。CeraPlas HFは、サイズがわずか47.3 mm x 20 mm x 20 mmであり、リードは、はんだ付けに適しています。