TDKでは、ESD(Electro-Static Discharge)により機器を故障・誤動作から守る積層チップバリスタをラインナップしており、お客様でのESD問題解決に貢献して参りました。
しかし、昨今、従来までは効果が見られた積層チップバリスタ製品が、お客様の機器の小型・軽量化や高機能化に伴い、十分な保護効果が得られない場合が発生しております。
そこで、この原因を調べるために、お客様の機器の小型化を想定したESD試験を行いましたので、ご紹介致します。

近年、私たちの暮らしや社会のなかで、サービスロボットの果たす役割の重要性はさらに高まっています。交通や物流、ホームエンターテインメント、セキュリティまで、その活用の場はあらゆる分野に広がりつつあります。アプリケーションを問わず、こうしたロボットに求められるのは、周囲環境の変化をリアルタイムで感知して、安全性を確保しながら、快適なユーザ体験を提供することです。本稿では、サービスロボットを代表する「ロボット掃除機」を例に、TDKのセンサ製品群「SmartSensor」シリーズの多彩なセンサテクノロジーをサービスロボットに有効活用いただく方法についてご紹介します。
初期のロボット掃除機はインテリジェンスが非常に未熟で、あちこちに衝突しながらやみくもに動き回る、弱点だらけのロボットでした。以前に居たところがわからないため掃除の取り残しが多かったり、身動きがとれなくなったり、掃除中にバッテリーが切れて立ち往生したりといったトラブルは日常茶飯事でした。しかも、従来のコード付き掃除機に比べてダストボックスが小さいため、満杯になると吸い込みが極度に弱まり、ただ動き回るだけでゴミをまったく吸っていないこともしばしばありました。その後、さまざまなセンサ技術やモータ制御技術の革新的な活用により、ロボット掃除機は年々急速に進化を遂げていき、いまでは格段にスマート化され、前述のような課題はおおむね克服しています。

TDK製透明導電性銀（Ag）合金フィルム「FleClear®」は、様々なユースケースに多用される多目的材料です。こうした用途の多くでは、目的を充分に果たせるようにするために、Agフィルムの低抵抗導電面に直接電気的接続を設ける必要があります。本アプリケーションノートでは、「FleClear®」の製品概要、金属電極のステップ・バイ・ステップの取り付け手順、取り付けに必要な器材のリストや、銅バスバーの導電面への取り付けに推奨される材料を記載しています。さらに、必要に応じた各材料のサプライヤと品番も併せて記載しています。（本文英語）

積層チップバリスタやツェナーダイオードなどのESD保護素子は、ESD発生源の近くに置くことで効率的にESD対策ができます。ESD侵入経路を特定してESD保護素子を配置する必要があり、スペースに制限がある場合もTDKの小型チップバリスタが有効です。実装配置の重要性の調査を、ESD可視化装置を用いて行いましたのでご紹介します。

自動車における死亡事故において車内への幼児置き去りが問題になっています。北米では年平均約39人の幼児が、車内に置き去りとなり、死亡するという事故が起きています(*1)。自動車における死亡者事故を削減する事は関連メーカの使命として課題になっています。そのため自動車メーカー各社は子どもやペットの置き去り検知システムの開発を進めています。本章ではこの「幼児置き去り検知システム」についてTDKの関連部品と技術サービスを紹介します。

車載テクノロジーの進化に伴い、大量データをより速く伝達する必要があり車載ネットワークの高速化が重要となっています。車載イーサネットは従来の車載ネットワークと比較し、データ伝送速度の高速化が望まれるアプリケーションやネットワークに最適で簡素化しやすいことが挙げられます。また、車載ネットワークの通信スピード向上に伴い、信号品質やEMC対策が重要になるためOPEN Allianceといった規格に準拠されたコモンモードフィールタ/チョークを選択する必要があります。本文ではTDKの車載イーサネット用コモンモードフィルタ/フィルタのACT1210Lシリーズについて説明しています。

クラウドコンピューティングやスマートフォンの普及、さらに2020年の5Gのスタートにともない、インターネット上を移動するデータは従来の文書や画像、音声に加えて、動画、ゲームなどの大容量コンテンツが増大しています。
そして、AIなどに代表されるテクノロジーの進化や、ビッグデータおよびIoTなどのデータ活用によるデジタルトランスフォーメーション(DX)が到来しています。しかしこれらの進化を支えていくためには、大量のデータを処理できる高性能サーバが数多く必要となります。プロセッサーや各種IC高性能化に伴い、サーバ基板上の電源ICの高クロック化、大電流省電力化、小型化、データラインに於けるノイズ対策、サージ対策が喫緊の課題になっています。これらの課題に対応・解決するためVR13およびVR14アプリケーションでの高効率要求に対応したフェライトパワーインダクタ VLBUシリーズ、µPOL™組み込みDC-DCコンバータ FSシリーズ、パルストランス ALTシリーズ+コモンモードフィルタ/チョーク ALCシリーズでのソリューション、サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサなどのTDK製品について紹介致します。

産業用、車載用モニターや洗濯機等の白物家電のディスプレイに最近導入が始まったハプティクスデバイス（触感デバイス）ですが、実は携帯電話やノートパソコン等のICT製品にも導入することができます。
この触感デバイスとしてTDKはピエゾ効果を用いた製品を準備しています。

変⾰の時代を迎えている⾃動⾞において、電動化への技術⾰新と普及は重要な課題とされています。
⼀⽅で環境問題対策の取り組みによるCO2削減や排気ガス削減の取り組みはエンジンの⾼効率化開発による対策が必要とされております。
本記事においては、これらの課題に貢献するエンジンの吸気・排気の性能を⾼める為に⽋かせないセンサから、 TDKの温度センサ（NTCサーミスタ）、圧⼒センサトランスミッタ/圧⼒センサダイについて紹介致します。

自動運転の実用化・普及に向けて様々なセンシング機能、コミュニケーション機能が進化を続けています。超音波パーキングアシストは、自動運転、自動駐車機能のために、重要なセンサーとなります。欧州においては、自動運転の議論が活発になる前から、超音波パーキングセンサは長い間使われてきました。TDKでは、この超音波パーキングセンサ向けに、超音波センサディスクを長年供給しています。更に、超音波センサディスクとの共振回路に適した高温環境下で容量が減衰する(ZL特性)積層セラミックチップコンデンサ(MLCC)を新規開発致しました。本記事ではPiezo Disc, ZL特性　MLCCの2部品をピックアップして紹介します。