電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)

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「低抵抗」で「薄くて軽量」な電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)

金属箔ラミネートフィルムを用いたパッケージの電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)です。
低抵抗な電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)は、ピーク出力の補助電源や、電源喪失時のバックアップ、エネルギーハーベスティング・回生エネルギー用蓄電に有効です。また、薄くて軽量であるため、モバイル製品に魅力的な形態です。
電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)の最大の特長である「大容量」はそのままで、「低抵抗」による大電流の取り扱いが得意で、定格電圧は「３V以上」であるため使いやすい仕様となっています。電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)は、クリーンな材料構成のデバイスです。

アプリケーション & 使用例

アプリケーションノート

薄型EDLC

パウチ型のEDLCを提供しているTDKでは、ICカード内にも格納できる厚さ0.45mm(Max.)という超薄型のEDLCを新開発しました。ディスプレイを搭載したスマートカードのバッテリレス化を可能にするほか、ウェアラブルデバイス、IoTデバイスの二次電源などにも最適です。

その他のコンテンツ

プロモーションビデオ

製品紹介ビデオ

実装方法説明ビデオ

関連情報

アプリケーションガイド

環境対応/材料データシート

TDK製品の特徴

電気二重層キャパシタ（EDLC）に金属箔ラミネートフィルムを用いたパッケージ技術を採用し薄型化を実現、実装厚み空間を最大限にご活用いただける製品に仕上げています。先進の材料技術とプロセス技術を駆使したTDKのEDLCは、大容量かつ低抵抗が特徴で、ピーク出力補助電源やエネルギーハーベスティング用蓄電デバイスなどに好適です。静電容量は最大500mFまで、また薄型に特化した厚み0.45mmの製品では5～15mFの範囲を用意しました。動作電圧は3.2～5.5Vと大きく、回路で使いやすい設計となっています。薄型に特化した製品は、国際規格ISO/IEC7810に準拠したICカードサイズに搭載できる厚みとなっており、ICカードに求められる屈曲試験とねじり試験(ISO/IEC 10373-1準拠)にも適応しております。このようにTDKのEDLCは、お客様のニーズにあわせた仕様も展開しています。