電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)
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TDK製品の特徴
電気二重層キャパシタ(EDLC)に金属箔ラミネートフィルムを用いたパッケージ技術を採用し薄型化を実現、実装厚み空間を最大限にご活用いただける製品に仕上げています。 先進の材料技術とプロセス技術を駆使したTDKのEDLCは、大容量かつ低抵抗が特徴で、ピーク出力補助電源やエネルギーハーベスティング用蓄電デバイスなどに好適です。 静電容量は最大500mFまで、また薄型に特化した厚み0.45mmの製品では5~15mFの範囲を用意しました。動作電圧は3.2~5.5Vと大きく、回路で使いやすい設計となっています。 薄型に特化した製品は、国際規格ISO/IEC7810に準拠したICカードサイズに搭載できる厚みとなっており、ICカードに求められる屈曲試験とねじり試験(ISO/IEC 10373-1準拠)にも適応しております。 このようにTDKのEDLCは、お客様のニーズにあわせた仕様も展開しています。
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