TDK μPOLは、FPGAやASICなどの高性能LSIに最適な、超小型・高効率のポイント・オブ・ロード（POL）コンバータです。幅広い入力範囲とI2C通信対応により、さまざまなアプリケーションに適しています。さらに、1〜200A対応のPOL電源ラインナップを揃え、FPGAやSoC向けに高効率かつ高信頼の電源ソリューションを提供します。

現代のAIおよびエッジアプリケーションは、ますます高度化し、演算処理能力の向上が求められています。これに伴い、プロセッサ、ASIC、およびFPGA/SoCの電力供給に対する要求も厳しくなっています。特に、これらのデバイスは高性能を維持しながら、限られたスペース内で効率的に動作する必要があります。
垂直電源供給は従来のディスクリート実装による電力供給の課題であるスペース効率を改善させるとともに、放熱性での改善にも寄与します。
本記事では、TDKのμPOLに焦点を当て、 垂直電源供給の利点とアプリケーションをご紹介し、次世代のAIおよびエッジアプリケーションにおける電力供給の課題をどのように解決できるかを示します。

クラウドコンピューティングやスマートフォンの普及、さらに2020年の5Gのスタートにともない、インターネット上を移動するデータは従来の文書や画像、音声に加えて、動画、ゲームなどの大容量コンテンツが増大しています。
そして、AIなどに代表されるテクノロジーの進化や、ビッグデータおよびIoTなどのデータ活用によるデジタルトランスフォーメーション(DX)が到来しています。しかしこれらの進化を支えていくためには、大量のデータを処理できる高性能サーバが数多く必要となります。プロセッサーや各種IC高性能化に伴い、サーバ基板上の電源ICの高クロック化、大電流省電力化、小型化、データラインに於けるノイズ対策、サージ対策が喫緊の課題になっています。これらの課題に対応・解決するためVR13およびVR14アプリケーションでの高効率要求に対応したフェライトパワーインダクタ VLBUシリーズ、µPOL™組み込みDC-DCコンバータ FSシリーズ、パルストランス ALTシリーズ+コモンモードフィルタ/チョーク ALCシリーズでのソリューション、サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサなどのTDK製品について紹介致します。