積層セラミックチップコンデンサ
CGA8L1C0G3F151K160KA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7S3D101K085AA
Capacitance=100pF
Edc=2000V
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LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C4532C0G3F151K160KA
Capacitance=150pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x1.6mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7S3D103K250KA
Capacitance=10nF
Edc=2000V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
