TDK製品の特徴

TDKのインダクタは積層工法と巻線工法と薄膜工法の3種類があります。
独自の多層基板プロセス技術により、高インダクタンス化とHigh Q化とさらなる小型化を実現した積層工法。Highμフェライト微粒子を採用した高効率閉磁路構造によりRdc値を低減、低消費電力化を可能にする巻線工法。微細なパターン形成と、金属磁性材を組み合わせることで、小型・低背で高特性な製品を実現する薄膜工法。
高周波回路、信号回路、電源回路などの用途に応じて、また求める特性に応じて、最適なタイプが選べる幅広い製品バラエティを有しています。さらに車載用途専用でご使用いただくための製品も、幅広くラインナップしています。

ニュース

2021年1月15日
モーターサイクルのEドライブのアプリケーションガイドが公開されました。
2020年12月4日
アプリケーションノート「サーバの電源回路用製品とデータライン用製品」が公開されました。
2020年11月28日
回路シミュレータ用電子部品モデル(Sパラメータ、等価回路モデル、SPICEモデル)を更新
2020年11月26日
スマートウォッチ/アクティビティトラッカーのアプリケーションガイドが公開されました。
2020年11月20日
ソリューションガイド「NFC回路向けトータルソリューション」が公開されました。
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