TDK製品の特徴

TDKのインダクタは積層工法と巻線工法と薄膜工法の3種類があります。
独自の多層基板プロセス技術により、高インダクタンス化とHigh Q化とさらなる小型化を実現した積層工法。Highμフェライト微粒子を採用した高効率閉磁路構造によりRdc値を低減、低消費電力化を可能にする巻線工法。微細なパターン形成と、金属磁性材を組み合わせることで、小型・低背で高特性な製品を実現する薄膜工法。
高周波回路、信号回路、電源回路などの用途に応じて、また求める特性に応じて、最適なタイプが選べる幅広い製品バラエティを有しています。さらに車載用途専用でご使用いただくための製品も、幅広くラインナップしています。

ニュース

2019年7月2日
ソリューションガイド「インダクタ(コイル):PoC(Power Over Coax)の通信品質とPoCフィルタ用インダクタ」が新たに公開されました。
2019年7月2日
アプリケーションノート「車載通信インタフェース : PoC用推奨製品(PoCフィルタ用インダクタ、チップビーズ)」が新たに公開されました。
2019年6月28日
車載製品のIndexページ「Automotive Solution」が新たに公開されました。
2019年5月28日
インダクタ: スマートフォン用薄膜電源系インダクタの開発と量産
2019年5月28日
電源回路用インダクタ セレクションガイド(車載グレード)が更新されました。