パワーインダクタPLEシリーズは、ウェアラブルデバイス等に搭載される小型バッテリーでの動作時に効果を発揮する高効率・低漏洩磁束の超小型パワーインダクタです。
当社独自の構造設計と新たな開発材料を用い、薄膜工法によって幅広いインダクタンス値を実現しています。
本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。　

大規模言語モデル(LLM:Large Language Model)の登場以来、さまざまなシーンにおいて人工知能(AI)が活用されるようになり、AIは身近な存在となりました。
このAIの活用を支えているインフラ技術が、AIアクセラレータと呼ばれる、高度で大規模な並列演算が可能なハードウェアシステムです。
現在、AIアクセラレータの多くはデータセンター内に設置される事が多いですが、従来データセンターで利用されてきたサーバ/ストレージ/ネットワークのシステムは、AIアクセラレータの運用に特化した設計ではありません。
その為、AIアクセラレータをデータセンターに設置し、AIに対する需要に応えるサービスを提供する為に多くの技術的課題を解決する必要があります。
なかでも装置の冷却は最重要課題とされ、AIアクセラレータシステム向けの次世代冷却方式の導入が開発されています。
中でも液浸冷却システムはその冷却効果が大きく、最も期待されている技術であると言われています。
本記事では、この液浸冷却方式を使用するAIアクセラレータシステムに向けた当社受動部品製品についての取り組み状況についてご紹介します。

安全走行支援システムの高性能化や、快適性向上のため車載伝送インターフェースの高速化が進んでいます。車載カメラなどの画像伝送に用いられるSerDes伝送 (LVDS)においては、ワイヤーハーネスの重量を軽減するために1本の同軸ケーブルで信号伝送と電源供給をおこなうPoC（Power over Coax）が主流になっています。車載カメラの進化は続いており、カメラのレンズの曇り除去のためのヒーター機能や、より高精細な画像のために、電流容量の増加や画像伝送の高速化が進んでいます。
本記事では、PoCフィルタ用インダクタとチップビーズを用いた使用例と効果についてご紹介します。

TDK MeisterはTDK電子部品の検索や特性グラフ表示ができる、Windows®用のアプリケーションソフトです。TDK Meisterを利用することで電子回路設計やEMC対策に最適なTDK電子部品を手軽に選定することができます。本記事ではTDK Meisterの概要と主な機能をご紹介します。

Windows®の正式名称はMicrosoft® Windows® Operating Systemです。
MicrosoftおよびWindowsは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標です。

NFCとは、Near Field Communicationの略で、近距離無線通信の1つです。
NFCに対応した機器同士を近づけることで、データ通信や認証を行うことができる機能で、近年スマートフォンへの搭載が急速に進んでおります。
また、スマートウォッチのようなウェアラブル端末など、周辺機器への搭載も広がりを見せています。
キャッシュレス決済や、周辺機器との接続認証の場面で多く使用されているほか、タッチレス社会の実現へ向け、より多様な用途での活用が期待されています。
本記事ではNFC回路で使用される主な部品(NFCアンテナ、磁性シート、LCフィルタ用インダクタ、シングルエンド回路用バラン)についてご紹介致します。

クラウドコンピューティングやスマートフォンの普及、5Gの進展等にともない、インターネット上を移動するデータは増大の一途をたどり、AIなどに代表されるテクノロジーの進化や、ビッグデータおよびIoTなどのデータ活用によるデジタルトランスフォーメーション(DX)の進化を支えるべく、データセンターにおける情報処理需要が急激に増大しています。
そうした市場動向に対応すべく、CPU,GPU,FPGA等の半導体プロセッサーでは、製造プロセス技術の微細化が進展し、単位面積当たりのゲート集積数が増加して、動作周波数が高くなり、 情報処理能力が大幅に向上しました。
こうしたプロセッサーの能力向上に対応して、Server用電源回路においても、大きな進化が起こっています。

車載用パワーインダクタHPLシリーズは、TDKで独自開発したフェライト材料とフレームを用いた低インダクタンスの製品です。
大電流対応と高効率が特徴で、 ADAS画像処理プロセッサー等の大電流が要求される回路に最適です。また接合レス構造によって、オープンの不良リスクを低減した高信頼性を実現しています。
本記事では、HPLシリーズの構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を分かりやすく解説します。

パワーインダクタSPMシリーズは、金属磁性粉末でコイルを一体成型したメタルコンポジットタイプの巻線インダクタです。フェライト系巻線インダクタと比べ、大電流、低Rdc、小型化が実現でき、直流重畳特性にも優れています。また漏れ磁束も少なくコイルの音鳴き対策にも有効な製品です。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。

自動走行運転を目的とした自動車の多機能化が進み、ADASの各種ECUの消費電力の増加や、エンジンルームなどの機構部分の近くに電子制御ユニット（ECU）を設置する機電一体化が進んでいます。その為、自動車一台に搭載される電子機器、電子部品は増加する傾向にあり、電子機器に用いられる電子部品の信頼性が自動車全体の信頼性に及ぼす影響が大きくなっています。