TDK製品の特徴

TDKのインダクタは積層工法と巻線工法と薄膜工法の3種類があります。
独自の多層基板プロセス技術により、高インダクタンス化とHigh Q化とさらなる小型化を実現した積層工法。Highμフェライト微粒子を採用した高効率閉磁路構造によりRdc値を低減、低消費電力化を可能にする巻線工法。微細なパターン形成と、金属磁性材を組み合わせることで、小型・低背で高特性な製品を実現する薄膜工法。
高周波回路、信号回路、電源回路などの用途に応じて、また求める特性に応じて、最適なタイプが選べる幅広い製品バラエティを有しています。さらに車載用途専用でご使用いただくための製品も、幅広くラインナップしています。

ニュース

2019年4月15日
インダクタ(コイル):プロダクトオーバービュー「高信頼性車載用高周波パワーインダクタ HPLシリーズ、TFMシリーズ、BCLシリーズ」が新たに公開されました。
2019年3月28日
アプリケーションノート「パワーインダクタの使い方」が新たに公開されました。
2019年2月12日
インダクタ: 車載用小型金属磁性材インダクタ TFM-ALVAシリーズの開発と量産
2019年2月9日
回路シミュレータ用電子部品モデル(Sパラメータ、等価回路モデル、SPICEモデル)を更新
2018年12月19日
アプリケーションノート「D級アンプ用推奨製品(ノイズサプレッションフィルタ、LPF用インダクタ、チップバリスタ)」が新たに公開されました。