プロダクトオーバービューパワーインダクタ　TFMシリーズ

• インダクタ（コイル）

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製品の概要

TFMシリーズの概要を図1に示します。TFM-GHMシリーズを始めとして更に特性を向上させた各種シリーズを取り揃えています。

製品の構造

TFMシリーズは薄膜プロセスを用いたインダクタです。Cuメッキによってコイルを形成する為自由度の高い設計が可能です。また樹脂電極を採用しており熱や基板たわみなどの応力を緩和します。

シリーズ	TFM-GHMシリーズ	TFM-ALMシリーズ	TFM-ALCシリーズ	TFM-ALMAシリーズ	TFM-ALVAシリーズ
製品構造	端子電極 樹脂電極タイプの方が応力が緩和されている 熱ストレス時(150°C)の応力シミュレーション比較 絶縁膜

製品の特徴

TFM各シリーズの特徴を図3に示します。TFM-ALMAシリーズ及びTFM-ALVAシリーズは150℃対応の車載仕様品となります。

シリーズ	TFM-GHMシリーズ	TFM-ALMシリーズ	TFM-ALCシリーズ	TFM-ALMAシリーズ	TFM-ALVAシリーズ
外観
サイズ	2.0x1.6mm	2.0x1.6mm	1.6x0.8mm 2.0x1.6mm	2.0x1.6mm 2.5x2.0mm 3.2x2.5mm	2.5x2.0mm 3.2x2.5mm（開発中）
使用温度 範囲	-40～125°C (自己温度上昇含む)			-55～150°C (自己温度上昇含む)
磁性材料	金属磁性材料			金属磁性材料
端子電極 仕様	樹脂電極（導電性樹脂層＋メッキ）			樹脂電極（導電性樹脂層＋メッキ）
特徴	標準仕様	良好な直流重畳特性	コア材質見直しによる 低ロス化	車載用途仕様	車載用途仕様 40V保証

TFMシリーズでは新規に開発した金属磁性材料を採用することにより、コイルの低ロス化や優れた直流重畳特性を実現しています。

DC-DCコンバータ効率特性

インダクタンス値による定格電流値
(Isat：Lが初期値の-30%となる電流値)

アプリケーション

TFMシリーズの使用事例を図6に示します。TFMシリーズは小型、大電流対応の為、高密度実装が要求されるスマートフォンや車載ECUに最適なインダクタです。

アプリケーション	ブロックダイアグラム
スマートフォン
車載ECU

製品一覧

各シリーズ、形状毎の製品一覧を図5に示します。タイプ名をクリックすると詳細な情報を見たりサンプルを購入する事ができます。

• 
  一般グレード
• 
  車載グレード

サイズ (mm)	高さ (mm)	TFM-GHMシリーズ	TFM-ALMシリーズ	TFM-ALCシリーズ	TFM-ALMAシリーズ	TFM-ALVAシリーズ
1.6x0.8	0.8 Max.			TFM160808ALC
2.0x1.6	0.8 Max.			TFM201608ALC
	1.0 Max.	TFM201610GHM	TFM201610ALM	TFM201610ALC	TFM201610ALMA
2.5x2.0	1.2 Max.				TFM252012ALMA	TFM252012ALVA
3.2x2.5	1.2 Max.				TFM322512ALMA	TFM322512ALVA （開発中）