電子機器の設計では、機器に必要な信号を通し、必要のない信号(ノイズ)は、通さない・発さないことが望まれています。 プリント基板のパターン設計によっては、機器に侵入したESD(Electro-Static Discharge)の影響を受けやすくなります。 プリント基板へ侵入したESDの振舞いを可視化することで、ESD対策についてプリント基板設計の有効性を確認することができます。 本記事では、ESDに強いGNDパターン設計とESD保護部品の活用についてご紹介いたします。

ESD（静電気）は電子機器の誤動作や故障の原因となるため対策が必要になります。しかし、ライン上に直接部品を実装しているため、適切な静電気対策部品を選定しなければ定常時にもライン上の信号に影響を与えてしまいます。例としては、車載通信のCAN(Controller Area Network)、車載Ethernetのような高速通信かつ差動信号のような通信ラインがあります。これらには影響が顕著に表れる場合があり、通信品質を悪化させるだけではなく、最悪の場合にはEMC性能へも影響を与える場合があります。
本記事では、実際に静電気対策部品がEMC性能を悪化させる事例とTDKのソリューションをご紹介いたします。

TDKでは、サージ電圧によって機器を故障させないための積層チップバリスタをラインナップしております。TDK Product Center では、さまざまな電気特性を記した製品個別データシートや製品カタログをご覧頂くことができます。しかし、①データシートの見方や活用方法が示されていない。②サージ電圧の対策に最適な部品の絞り込みが難しい。ことから、部品選定～評価に時間を費やすことが課題です。
これらの課題を解決するために、サージ電圧の対策に最適な部品選定可能な、積層チップバリスタのシミュレーションツールをご紹介致します。