積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3A682J200AC
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量産体制
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012CH2W681J060AA
Capacitance=680pF
Edc=450V
T.C.=CH
LxWxT:2x1.25x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C2012JB2E472K085AA
Capacitance=4.7nF
Edc=250V
T.C.=JB
LxWxT:2x1.25x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9Q1C0G3A223J280KC
Capacitance=22nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.8mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2C0G1H182J080AA
Capacitance=1.8nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2C0G1H271J080AA
Capacitance=270pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2C0G1H332J080AA
Capacitance=3.3nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2C0G1H472J080AA
Capacitance=4.7nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2C0G2A471J080AA
Capacitance=470pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E3C0G2D331J080AA
Capacitance=330pF
Edc=200V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E3X7S2A473K080AA
Capacitance=47nF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
