DC-DCコンバータなどの電源回路の主要部品であるパワーインダクタの音鳴きの原因および効果的な対策についてご紹介します。

電子機器の高速化・高周波化とともに、ノイズフィルタ用途やデカップリング用途に使用されるコンデンサや3端子貫通型フィルタには、さらなる低ESL(等価直列インダクタンス)特性が求められています。また、自動車の電装システムにおいても、安全・快適性の向上やインフォテインメント化に対応するため、低ESLタイプのニーズが高まっています。TDKの先進の低ESL部品による車載電子機器に向けた各種ソリューションをシリーズでご紹介します。

電子機器の高速化・高周波化とともに、ノイズフィルタ用途やデカップリング用途に使用されるコンデンサや3端子貫通型フィルタには、さらなる低ESL(等価直列インダクタンス)特性が求められています。また、自動車の電装システムにおいても、安全・快適性の向上やインフォテインメント化に対応するため、低ESLタイプのニーズが高まっています。TDKの先進の低ESL部品による車載電子機器に向けた各種ソリューションをシリーズでご紹介します。

電子機器の高速化・高周波化とともに、ノイズフィルタ用途やデカップリング用途に使用されるコンデンサや3端子貫通型フィルタには、さらなる低ESL(等価直列インダクタンス)特性が求められています。また、自動車の電装システムにおいても、安全・快適性の向上やインフォテインメント化に対応するため、低ESLタイプのニーズが高まっています。TDKの先進の低ESL部品による車載電子機器に向けた各種ソリューションをシリーズでご紹介します。

電子機器の電源ラインのノイズ対策用として、コンデンサは最も基本的な電子部品です。コンデンサは周波数の高い交流電流ほど通しやすい性質があり、電源ラインとグランドをコンデンサを通してつなぐことで高周波ノイズをグランド側にバイパスして分離します。

TDKのチップバリスタは、オーディオライン特有のさまざまな要求を解決できるESD保護部品です。スマートフォンのオーディオラインに最適ソリューションを提供する各種メリットについて解説いたします。

ワイパやパワーウィンドウ、パワーシートなどの自動車補機用の車載モータには、マグネットを界磁とする小型のブラシ付きDCモータが多用されています。ブラシ付きDCモータは構造がシンプルで低価格、起動トルクが大きいといった特長をもちますが、回転にともなってブラシとコミュテータ(整流子)の接点で火花放電が起き、ノイズの発生やブラシの摩耗の原因となります。そこで、このノイズの吸収・抑制や接点保護を目的に、サージ保護デバイスであるリングバリスタがコミュテータ部に装着されます。

スマートフォンのスピーカーやヘッドホンなどのオーディオライン(音声ライン)からは、無対策のままでは配線から電磁ノイズが放射されます。このノイズは内蔵アンテナに干渉して受信感度を低下させてしまうため、一般にノイズ対策としてチップビーズが挿入されます。しかし、チップビーズはノイズ抑制には効果的な反面、オーディオライン用としては音声歪みを起こすという問題をかかえていました。そこで、このソリューションとして、TDKが新たな製品コンセプトにより開発したのが、オーディオライン用ノイズサプレッションフィルタMAFシリーズです。セルラーバンドでのノイズ減衰効果にすぐれるため、受信感度を大幅に改善しつつ、従来の対策部品挿入による音質劣化の問題を解決します。スマートフォンなどに採用されているD級アンプの高調波対策としてもきわめて有効です。

プリント基板に実装される電子部品は、SMＴ(表面実装技術)に対応したSMDタイプが主流となっています。なかでも主要受動部品として多用されるMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、電子機器の小型・軽量化に大きく貢献してきました。その一方で、従来型のリード付きタイプのセラミックコンデンサもまた、その特長や持ち味を生かして、さまざまな用途で活躍しています。さらに、近年は過酷な条件で使用される車載用途などにおいて、SMDタイプのコンデンサの弱点を補うソリューションとして積層型リード付きコンデンサがあらためて注目されています。TDKはこうした先進の市場ニーズに応え、車載電装機器をはじめとする高信頼性が求められる用途向けの積層型リード付きコンデンサとして、新たにハロゲンフリーの新シリーズを提供しており、音鳴き対策、基板たわみ対策およびDCモータのノイズ対策などに、きわめて効果的なパフォーマンスを発揮します。

この記事ではMLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor、積層セラミックチップコンデンサ)のはんだクラックの主な原因とその対策についてご紹介します。